电子元件环氧树脂介电常数测试
检测项目
介电性能:
- 介电常数:频率范围1kHz-1MHz(参照IEC60250),温度系数≤50ppm/°C
- 介电损耗角正切:tanδ≤0.02(100kHz测量点),频率依赖性曲线
- 电容稳定性:ΔC/C≤±5%(-40°C至125°C循环)
- 体积电阻率:≥1E12Ω·m(GB/T1410),湿度影响测试
- 表面电阻率:≥1E11Ω,污染条件下保持率
- 击穿电压:≥20kV/mm(AC50Hz测试),脉冲波形耐受性
- 拉伸强度:≥80MPa(ASTMD638),屈服点测定
- 弯曲强度:≥120MPa,裂纹扩展速率
- 冲击韧性:夏比缺口冲击功≥5J(ISO179)
- 玻璃化转变温度:Tg≥120°C(ASTME1356),DSC曲线分析
- 热膨胀系数:CTE≤60ppm/°C(-50°C至150°C),各向异性评估
- 热导率:≥0.2W/m·K,稳态法测量
- 耐溶剂性:浸泡后重量变化≤0.5%(ASTMD543),丙酮/IPA试剂
- 耐酸碱性:pH1-14暴露后性能保持≥95%,腐蚀速率测定
- 离子迁移:氯离子含量≤50ppm(IEC60811)
- 湿热老化:1000h后tanδ变化≤10%,85°C/85%RH条件
- UV老化:500h黄变指数ΔYI≤5(ASTMG154),UVA-340灯源
- 热氧老化:150°C下体积电阻率保持≥90%
- 温度循环:-55°C至125°C,100次循环后无分层(IPC-TM-650)
- 振动测试:随机振动5-2000Hz,Grms=10g下无开裂
- 湿热冲击:温变率≥10°C/min,500次循环失效分析
- 剪切强度:≥15MPa(ISO4587),铜基板粘接
- 剥离强度:≥5N/mm(ASTMD903),90度剥离测试
- 粘接耐久性:湿热老化后强度保持≥80%
- 无机填料含量:30-50wt%(ASTMD5630),硅微粉/氧化铝检测
- 树脂纯度:挥发份≤0.1%,固化度≥98%(DSC法)
- 粒径分布:D50=10-50μm,激光衍射法
- 收缩率:≤0.1%(模具固化后),线性尺寸测量
- 翘曲度:≤0.05mm/mm,热压条件下变形量
- 表面平整度:Ra≤0.5μm,非接触式轮廓仪
检测范围
1.PCB基材环氧树脂:用于高频多层电路板,重点检测介电常数稳定性和低损耗特性,确保信号传输完整性。
2.半导体封装树脂:芯片级封装应用,侧重耐热性(Tg≥150°C)和电绝缘性能,防止微短路。
3.电子粘合剂环氧:组件装配粘接,检测粘接强度和介电一致性,关注湿热老化影响。
4.线圈浸渍树脂:变压器和电感器绝缘,重点评估击穿电压和体积电阻率,耐高压需求。
5.防护涂层环氧:表面防潮防腐涂层,侧重耐磨性和化学稳定性,盐雾测试验证。
6.复合材料结构件:电子外壳和支架,检测机械-电综合性能,如弯曲强度与介电常数相关性。
7.高压绝缘组件:开关设备绝缘子,核心测试击穿强度和局部放电,高电场耐受性。
8.高频电路树脂:射频应用基材,聚焦高频(>1GHz)介电性能,减少信号衰减。
9.低温固化环氧:敏感元件封装,检测固化完全性和低温韧性,-40°C下性能保持。
10.光学封装树脂:LED和传感器封装,强调透明度和介电特性,无气泡缺陷验证。
检测方法
国际标准:
- IEC60250-2018绝缘材料介电常数和损耗测试(平行板电极法,频率范围宽)
- ASTMD150-18固体电绝缘材料介电特性(聚焦AC测量,电极配置多变)
- ISO6721-1:2019塑料动态力学性能(DMA法测Tg,应变模式多样)
- ASTMD257-14绝缘材料直流电阻测试(高阻计法,电压梯度控制严)
- IEC60112-2020耐电弧和耐漏电起痕(高电压脉冲测试,损伤评估)
- GB/T1409-2006固体绝缘材料介电性能(等同IEC但频率上限较低)
- GB/T1410-2006绝缘材料体积电阻率(类似ASTM,但测试电压固定)
- GB/T1040.1-2018塑料拉伸性能(应变速率低于ISO标准)
- GB/T2411-2008塑料硬度测试(邵氏硬度法,与ASTMD2240标度差异)
- GB/T17344-1998涂层耐湿热试验(循环条件与IEC不同,湿度控制更严)
检测设备
1.阻抗分析仪:KeysightE4990A(频率范围20Hz-120MHz,精度±0.05%)
2.高阻计:Keithley6517B(电阻范围1E4-2E16Ω,电压0-1000V)
3.万能材料试验机:Instron3369(载荷范围0.5-50kN,位移分辨率0.001mm)
4.差示扫描量热仪:TAInstrumentsQ200(温度范围-90-550°C,灵敏度0.1μW)
5.热机械分析仪:PerkinElmerTMA4000(膨胀系数测量,精度±0.1ppm/°C)
6.湿热老化箱:ESPECSH-641(温控范围-40-150°C,湿度5-98%RH)
7.UV老化试验箱:Q-LabQUV/spray(UVA-340灯管,辐照度0.89W/m²)
8.温度冲击试验箱:WeissTechnikTSB-52(温变率≥15°C/min,范围-70-180°C)
9.振动测试系统:LDSV964(频率范围5-3000Hz,负载50kg)
10.红外光谱仪:ThermoNicoletiS50(波数范围4000-400cm⁻¹,分辨率4cm⁻¹)
11.金相显微镜:OlympusBX53(放大倍数50-1000x,数码成像)
12.表面粗糙度仪:MitutoyoSJ-210(测量范围±800μm,精度0.01μm)
13.涂层测厚仪:Elcometer456(量程0-2000μm,非接触式)
14.密度计:MettlerToledoXS204(精度0.0001g/cm³,自动浮力法)
15.粘度计:BrookfieldDV2T(转速0.3-100rpm,扭矩范围广)
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。